Descrição
Recursos da placa fria líquida da GPU da CPU
1. Alta condutividade térmica: Transfere eficientemente o calor da CPU ou GPU para o refrigerante para uma dissipação de calor eficaz.
2. Design personalizável: disponível em uma variedade de tamanhos e configurações para atender a diferentes CPUs e GPUs.
3. Usinagem de precisão: Adote um design de alta precisão para garantir o melhor desempenho de contato e resfriamento.
4. Material durável: Feito de materiais como cobre ou alumínio, e com revestimento anticorrosivo, pode ser usado por um longo tempo.
5. Compacto e leve: Projetado para uso em espaços apertados, minimizando o peso extra.
6. Aumente a eficiência de resfriamento: O design avançado do corredor é adotado para maximizar a dissipação de calor e manter a temperatura de trabalho estável.
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- CPU Intel X3
Capacidade de produção:
100000
Prazo de Entrega:
Em 30 Dias
Incoterms:
Não informadoInformações da Embalagem:
opp
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- Fabricante
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