ShenZhen VIP FIXPHONE Technology Co., Ltd,

Pasta abrangente de desmontagem livre de ponto de gota de alta temperatura sem chumbo YCS para reparo de telefones celulares. Pasta de solda sem chumbo sem halogênio YCS para reparo de solda de chip BGA de placa de circuito PCB. Um bom ajudante de solda, não é fácil de sujar e fácil de usar. Pasta de solda sem chumbo e sem halogênio. Fácil de estanhar, melhora muito a eficiência da soldagem.

Características:
1. Isolamento de solda, sem curto-circuito, menos fumaça, chips de solda para celular e circuitos de precisão, sem chumbo e sem halogênio, boa estabilidade de fluxo.
2. Design de embalagem da caixa de pasta de dente, sem necessidade de uma haste adicional para abrir a tampa.
3. Evite o entupimento da solidificação, a tampa possui uma haste anti-entupimento embutida, para que você não
tem que se preocupar com o entupimento na próxima vez que usá-lo após cada uso.

Parâmetros do produto:
Marca do produto: Yang Changshun repair home
Nome do produto: Pasta de solda sem chumbo sem halogênio para casa de reparo YCS
Capacidade do produto: 15ml
Tamanho da embalagem: 110 * 23 * 23 mm
Produto: tamanho 110*30*18.5 milímetro
Peso bruto / peso líquido: 23,5 g / 18,7 g
Tipo de embalagem: Caixa de pasta de dente